모디전스비전, 맞춤형 3D 비전 솔루션 고도화…2026년 물류 시스템 양산 추진

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모디전스비전이 고객 맞춤형 3D 카메라 하드웨어와 AI 비전 솔루션을 통합 제공하며 산업 자동화 시장 내 기술 경쟁력을 강화하고 2026년 본격 양산을 추진한다.

글로벌 3D 머신 비전 시장 성장세 글로벌 3D 머신 비전 시장 규모는 2023년 약 25억 달러에서 연평균 15%의 성장률을 기록하며 2030년 70억 달러 이상으로 확대될 전망이다. 산업용 로봇, 물류 자동화, 스마트팩토리 등 B2B 산업을 중심으로 수요가 증가하고 있으며 특히 아시아 태평양 지역의 반도체 및 디스플레이 제조업체들이 3D 센싱 기술 투자를 주도하고 있다. 모디전스비전은 이러한 시장 흐름에 대응하여 하드웨어와 AI 소프트웨어를 통합한 커스터마이징 솔루션을 공급한다.

ToF 및 스테레오 방식 기반 기술 경쟁력 모디전스비전의 핵심 기술은 ToF(Time-of-Flight) 방식 3D 카메라 하드웨어 플랫폼과 자체 개발 AI 알고리즘이다. ToF 센서는 빛이 반사되어 돌아오는 시간을 측정해 거리를 산출하며 조명이 복잡한 환경에서도 실시간 데이터 처리가 가능하다. 또한 적용 분야에 따라 활용성이 높은 스테레오 방식도 병행 제공한다. 기존 범용 솔루션이 현장 맞춤형 적용에 한계를 보였던 것과 달리 사용자의 환경적 특성인 조도, 거리, 온도 등을 분석하여 최적화된 하드웨어를 설계한다.

대기업 협업 및 주요 사업 성과 2023년 설립된 모디전스비전은 2024년부터 한화비전과 물류 시스템 PoC를 진행 중이며 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 삼성전자 벤더사로 등록되어 의료기기용 카메라를 개발 중이며 내년 상반기 양산이 예정되어 있다. 2024년 엑셀러레이터로부터 4억 원 규모의 시드 투자를 유치했으며 IBK창공 선정, 기술보증기금 벤처캠프 우수기업 선정, World IT Show 2025 혁신상 수상 등을 통해 기술력을 입증했다. 경기창조경제혁신센터의 공간 지원 및 전략 코칭은 사업화 과정에서 촉매제 역할을 했다.

엣지 컴퓨팅 기반 효율성 및 중장기 로드맵 모디전스비전의 제품은 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 기반으로 설계되어 서버 연동 없이 현장에서 실시간 데이터를 처리한다. 이는 클라우드 컴퓨팅 대비 지연 시간을 단축하여 리얼타임 처리가 필수적인 산업 현장에 적합하다. 2026년에는 서비스형 비전(VaaS) 구독 모델을 론칭하고 2028년 실시간 볼륨메트릭 시스템을 출시할 계획이다. 2026년 하반기 50~60억원 규모의 시리즈 A 투자를 유치하고 2030년 기술특례 상장을 목표로 한다.

본 콘텐츠는 매경비즈 콘텐츠·기획팀이 공식 발표 자료와 보도자료를 바탕으로 작성했습니다.