4일 코스모신소재는 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 적용되는 초평활 이형필름 개발에 성공했다고 밝혔다.

신제품은 최선단 MLCC 생산 공정에 적용되는 초평활 이형필름으로, 고객사의 코팅 공정에서 요구되는 젖음성 확보와 낮은 표면조도 구현이 핵심 기술로 꼽힌다. 코스모신소재는 신규 이형원료와 이형층 구조 설계를 진행하고, 수많은 실험과 공정 최적화를 거쳐 고객사의 요구 조건을 충족하며 제품 양산화에 성공했다.

코스모신소재는 AI 서버용 MLCC의 생산 수율 향상에도 기여한 공로 등을 인정받아 삼성전기 ‘2026 상생협력데이’에서 기술개발부문 우수상을 받았다. 코스모신소재 관계자는 “향후 AI 시장 확대에 따른 수요 증가로 매출과 수익성 개선에도 기여할 것으로 기대한다”며 “차별화된 기술 개발을 지속 확대하겠다”고 했다.

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