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국제 전시회서 제품·기술 호평
에이치엔에스하이텍는 자사가 독자 개발한 반도체 패키징 소재들 국제 전시회에서 선보였다고 26일 밝혔다.
에이치엔에스하이텍은 지난 5일부터 7일까지 3일 간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 ‘2026 세계 디스플레이 박람회’(SID 2026)에서 전극 매칭 전도 필름(Pattern Matcing Film·PMF) 기술과 제품을 공개했다.
PMF는 에이치엔에스하이텍의 주력제품인 이방성전도필름(Anisotropic Conductive Film·ACF) 기술을 기반으로 전극 모양에 맞춰 도전입자를 배치하는 소재 기술이다. PMF는 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징에도 적용할 수 있다. ACF는 각종 디스플레이나 휴대폰 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 첨단 소재다.
에이치엔에스하이텍 관계자는 “PMF는 기존의 반도체 소재 가운데 칩과 칩 또는 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 범프(Bump) 대체할 수 있다”고 밝혔다.
전시회에선 반도체 패키징에서 사용되는 솔더 비전도성필름(Non Conductive Film·NCF)과 초균일 전도 필름(Hyper-even Distribution Film·HDF), 반도체 초정밀 기판소재인 빌드업 필름(Build-UP Film) 등도 함께 공개됐다.
에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 지난 2025년까지 5년간 연구개발(R&D)에 234억원을 투자 했다. 향후 R&D에 지속적으로 투자한다는 방침이다.
지난해 에이치엔에스하이텍은 매출 819억원을 기록했다. ACF 등 소재 사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자 사업 부문의 실적이 성장하고 있어, 올해는 설립 이후 최대 실적을 목표로 하고 있다.
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 “글로벌 고객사들과의 공동 테스트를 통해 양산 관련 협업체계를 구축하고 이를 바탕으로 실적을 가시적으로 끌어 올리는 데 힘을 모으겠다”고 밝혔다.
